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为什么晶振尺寸越小,产品的灵活度越高

近年来，智能手机等移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等使用智能的电子设备迅速普及。而且，为了提高产品的设计灵活度和可穿戴舒适度并确保配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺寸和功耗降低到极限。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为广泛，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2016贴片晶振为主。这些晶振由于体积过于渺小，需要放大镜甚至显微镜才能看清真实面目。电子元器件一致改小，那么它们之间的间距也会缩短，这样来，有个好处就是能让不同晶体管终端的电容量降低，从而提升它们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。明白了这一点，也就不难理解为什么制程的数值越小，制程就越***；元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此灵活度更高，处理器的功耗反而越低的道理了。

如何区分晶体和晶振？

晶体通常为两脚和四脚晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一类晶振而言，它们都拥有两脚或者四脚的封装，晶振为四脚或者四脚以上的，这里可以肯定的一点，两脚的一定为晶体。那当遇到都是四脚的贴片晶振，如何区分晶体和晶振呢？如果晶体或者晶振在电路板上，我们只需观察晶振的外部电路是否有其它元器件的连接，如若无，则为晶振（有源晶振）。如果用肉眼观察，简单而有力的一点则是观察晶振的厚度，一般的晶体厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技术内置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶体高。

石英晶体振荡器的发展趋势

1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。

低噪声晶体振荡器对电子产品稳定度的影响

低噪声 晶振在精密电子仪器，无线电定位，高速目标跟踪和宇航通信等领域十分重要，假设有一个微处理器系统，其中处理器的时钟上升前需要1ns 的数据设置。如果时钟的周期抖动为-1.5ns，那么时钟的上升沿可能发生在有效期之前。因此微处理器将显示不正确的数据；假设另一个微处理器系统的数据要求保持时间为 2ns，但是时钟抖动为±1.5ns，那么数据保持时间实际上减少到 0.5ns，因此微处理器也将显示不正确的数据。