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晶体谐振器与晶体振荡器的区别
1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,差分输出晶振报价,自身可以直接起振。
2,差分输出晶振生产厂家,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。
3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。
4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器较高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装较高精度仅仅只有10PPM。
5,无疑,差分输出晶振价格,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。
其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。
不要盲目的选择晶振
在工作中,有客户会盲目选型,可能是出于节省时间,也有可能是“过于自信”。例如,有些客户为了省事省时,KHZ晶振尺寸与MHZ晶振尺寸采用同一个尺寸。因此在采购的时候会出现一个尴尬的情况,就是很常规的时钟频点遇上MHZ的尺寸,差分输出晶振,竟然会找不到货。当然找不到货,因为根本没有这个规格生产。所以关于客户选型阶段,选择的晶宇兴能助您一臂之力。
振荡器的常见指标
初始准确率:指振荡器上电工作某一段短时间内的频率准确度:—般为开机八分钟至30分钟,25度室温,需要等到晶振稳定工作
老化率:振荡器在工作一段时间后由于内部结构的改变引起的频率偏移
引起原因:不同的热膨胀系数、焊接材料在凝固、加工时尺寸的改变、由于成型,焊接时的残余应力,电极的内应力、石英在生长中的不均匀,杂质和其他缺陷、切割,点清晰和腐蚀引起的表面破坏的影响、电极应力和支架为对准的弯矩,晶格内部产生局部化应力产生的破坏
根据测试时长老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。
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