晶宇兴科技有限公司(图)-温度补偿晶振现货-温度补偿晶振

温补振荡器中直接补偿类型

直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，温度补偿晶振，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，温度补偿晶振原厂，目前的主流的产品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。

在30年中，温度补偿晶振生产厂家，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，温度补偿晶振现货，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。

温补振荡器的优点

       温补晶体振荡器研制项目是根据产品需求，我司比照国外某公司系列晶体振荡器的性能指标，开展实现插拔替换的国产化替代研制项目。该晶振采用全新的结构设计并对电路进行优化，实现了温补晶体振荡器的小型化，产品的封装和安装面积与进口产品一致，可以实现与进口产品的插拔替换，而且高度相比进口同类产品降低了两毫米。该晶振的频率温度稳定性和稳态相位噪声都达到了较高的水平，还具有抗辐照、抗静电、产品可靠性高，抗振性好等特点，性能指标已经达到或超过了同类进口产品。