温补振荡器单价-晶宇兴(在线咨询)-温补振荡器

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。

在30年中，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。

温补振荡器组成

温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统，给出了测试系统的总体设计方案，测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机，测试服务器，高低温试验箱和高精度数字频率计等组成，由人工方式设置温箱温度，恒温时间，采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件，温补振荡器加工，提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码，自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明，设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.

使用温补振荡器的注意事项

温补晶体振荡器，温补振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，温补振荡器现货，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，温补振荡器单价，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放更加稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.