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温补晶振振荡器的发展
温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程,在近十几年中得到稳定长足发展,其中在精密TCXO的研究开发与生产方面,日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上,目前的主流的产品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。
在30年中,TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm,在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石(KSS)集团生产的TCXO频率范围为2~80MHz,温度从-10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm;数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2~90MHz,频率稳定度为±0.1ppm(-30℃~+85℃)。日本东泽通信机生产的TCO-935/937型片式直接温补型TCXO晶振,频率温度特性(点频15.36MHz)为±1ppm/-20~+70℃,在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm,输出正弦波波形(幅值为1VPP),电流损耗不足2mA,体积1 ,重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装,温补晶振报价,正弦波或逻辑输出,在-55℃~85℃范围内能达到±0.25~±1ppm的精度。
温补振荡器频率的调节
温补振荡器,其采用模拟数字结合工艺,利用集成的二极管温度计测量环境温度,利用已知的晶振频率和温度的关系来调节晶振频率.在频率调节上采用数字减波法.在大大降低电路复杂程度同时,准确的补偿了频率的误差和温度漂移,频率稳定性达到了传统模拟TCXO的水平.通过低次泛音振荡一倍频方法实现的高频温度补偿晶体振荡器,分解解决了高频补振荡器设计中的若干关键性问题,文中以128.466MHz为例,给出了温度晶振的实验结果.
我司的温补振荡器
温补石英晶体振荡器(以下简称TCXO)以其功耗低,频率-温度稳定度高等特点被广泛应用于通信,温补晶振,车载导航等设备,关键特性指标频率-温度稳定度,基准频率精度等,温补晶振加工,在生产过程中需要进行100%测试,如何提高测试的可靠性及效率是设计TCXO测试系统的关键.被公司可保证产品特性测试可靠性,并且可实现批量生产.
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