温度补偿晶振-温度补偿晶振加工-晶宇兴(推荐商家)

     数字补偿随着补偿技术的发展，温度补偿晶振原厂，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，温度补偿晶振，电路复杂，适用于高精度的应用。

用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。

使用温补振荡器的注意事项

温补晶体振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，温度补偿晶振加工，使振荡器码放更加稳定，温度补偿晶振单价，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.

温补振荡器测试方法

如果使用方没有特别强调，频率温度稳定度指标的验收，一般采用稳态测试。这是因为多数温补晶体振荡器是依靠温度传感器调节振荡回路中变容二极管的电容量来保证其工作在标称频率附近的。为克服温度敏感元件（包括温度传感器和晶体谐振器）固有温度时间常数的不同，晶体振荡器生产厂家普遍采用稳态环境温度测试，并根据温度敏感元件达到温度平衡的测试的温度补偿电压值来生产的。实践证明稳态测试足以满足绝大多数应用场合。