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晶体谐振器技术指标

晶体谐振器就是指用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振.起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中.

标称频率：振荡器输出的中心频率或频率的标称值。

频率准确度：振荡器输出频率在室温(25℃±2℃)下相对于标称频率的偏差。

调整频差：在固定温度范围内振荡器输出频率相对于25℃时测量值的允许频率偏差。

晶体谐振器负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，石英晶体价格，其组合阻抗呈现为电阻性时（产生谐振）的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，石英晶体报价，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。

静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。

工作温度范围：能够保证振荡器输出频率及其化各种特性符合指标的温度范围。

频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的允许频偏。

晶体谐振器的关键参数和主要用途

石英石晶体在电源电路中作为時间或是頻率标准源，称得上机器设备。决策着电子产品的特性可靠性。 关键性能参数有： 静电容(晶体端中间的电容)； 动态性电容 (震动弹性)； 动态性电感器 (震动品质)； 串联电阻(耗能)； Q值(耦合电路质量)； (负荷电容)； -R(负电阻器特点)； DLD(鼓励输出功率转变造成特性阻抗自变量)； 调节频差； 温度频差。晶宇兴晶振电路偏重于供货工业设备，高精密仪表盘，石英晶体，研究室，行业等。

晶体谐振器的软焊/清洗/装载

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。

1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

3.

SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，石英晶体厂家，因此不推荐使用。

4.

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。