温度补偿晶振现货-晶宇兴科技公司-温度补偿晶振

温补振荡器的优点

       温补晶体振荡器研制项目是根据产品需求，我司比照国外某公司系列晶体振荡器的性能指标，开展实现插拔替换的国产化替代研制项目。该晶振采用全新的结构设计并对电路进行优化，实现了温补晶体振荡器的小型化，产品的封装和安装面积与进口产品一致，可以实现与进口产品的插拔替换，而且高度相比进口同类产品降低了两毫米。该晶振的频率温度稳定性和稳态相位噪声都达到了较高的水平，还具有抗辐照、抗静电、产品可靠性高，温度补偿晶振报价，抗振性好等特点，性能指标已经达到或超过了同类进口产品。

       数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，再加A/D变换器，温度补偿晶振，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，电路复杂，适用于高精度的应用。

      用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。

温补振荡器类型

（1）直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

（2）间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，温度补偿晶振加工，通过晶体振子串联电容量的变化，温度补偿晶振现货，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。