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温补振荡器的温度范围

温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温度补偿晶振，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，温度补偿晶振生产厂家，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸.

温补振荡器广泛应用

现代电子，温度补偿晶振价格，通信设备对时钟源的准确度有着越来越高的要求.在获得时钟源的各种方法中，晶体振荡器有着优良的稳定性和准确性而获得广泛应用.但是晶体振荡器的振荡频率还是会受到一些因素的影响(如电磁干扰，机械震动，湿度和温度等)，特别是温度对振荡器的振荡频率影响很大.为了获得准确的频率源，就要在一定温度范围对振荡器电路进行补偿. 本文对温度补偿晶体振荡器电路进行了研究和设计.主要包括可调频率振荡器，带隙测温电路，模拟数字转换系统(AD)，以及低压线性转换器(LDO).

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。

在30年中，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，温度补偿晶振加工，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。